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数字孪生、动态连线、无人工厂，LEAP现场为您揭秘智能制造的“未来”！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。覆盖华南地区、四展联动，浓缩行业精华、贯穿智能制造产业链，提供观众一站式采购体验。 ...查看更多
6大模块跨界融合，LEAP为您诠释大数据与5G时代下的智能制造！
2019华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）将于10月10-12日在深圳会展中心举行。本届展会LEAP Expo 2019 (华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会)由 ...查看更多
电路板生产实践技巧：保护有效PCB微电子组装的芯片和引线键合
保护PCB或载板上的裸芯片是微电子组装的主要工艺之一。正如我们之前所说，微电子组装和制造与传统SMT制造相结合，可实现当今小型产品（包括物联网、可穿戴设备和便携式设备）的PCB混合制造。 引线键合是 ...查看更多
LEAP Expo 2019六大产线，揭秘5G时代下的高端“智慧工厂”！
重磅打造6大产线，为您诠释5G时代下的高端“智慧工厂”。在这里，您将全方位体验可视化与大数据的相融，高智能/高混装/高可靠性的高端生产线，黑灯工厂及数字化分析平台的整体解决方案 ...查看更多
优化低温回流焊BGA封装的焊膏量
摘要 最大程度地减少对元件和层压板造成的热损伤、减少因翘曲而导致的BGA封装缺陷，以及减少能源消耗，解决方案则是电子产品行业要采用更低的工艺温度。对于焊接工艺，大幅降低工 ...查看更多
江苏诺德5G高频高速覆铜板项目已完工85%
近日在江苏诺德新材料股份有限公司三期5G高频高速覆铜板项目施工现场看到，工人们正在进行外墙粉刷等辅助工程的施工，目前基础设施建设已经完成85%，预计11月份引进设备进行调试，明年初即可投产。 江苏诺 ...查看更多
